你知道PCB多層板的生產(chǎn)工藝的難點(diǎn)嗎?PCB設(shè)計(jì)里有很多講究的，無(wú)論是設(shè)計(jì)原則還是器件混搭，都是有嚴(yán)格要求的。那么關(guān)于多層板的工廠工藝有何難點(diǎn)呢?

PCB多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高級(jí)多層電路板，它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，并且要求高質(zhì)量和可靠性。主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。近年來(lái)，高層板在通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁。

PCB平均水平已成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。本文簡(jiǎn)述了高層電路板生產(chǎn)中遇到的主要加工難點(diǎn)，并介紹了多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點(diǎn)，以供參考。

與傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相比，高層PCB具有板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點(diǎn)，對(duì)內(nèi)部空間、層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗控制和可靠性要求較高。

1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)

由于高層面板中層數(shù)眾多，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。通常，層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米?？紤]到高層板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得高層板的對(duì)中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度。

寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低;細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加;內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，且產(chǎn)品報(bào)廢成本較高。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的高層板材壓制方案。由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題。以上就是PCB多層板的生產(chǎn)工藝的難點(diǎn)