PCB設(shè)計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計焊點過密 的優(yōu)化方式。

在印刷電路板上，銅用于互連基板上的組件。雖然它是形成PCB板導(dǎo)電路徑表面圖案的良導(dǎo)體材料，但如果長時間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，并因腐蝕而失去可焊性。因此，需要采用各種技術(shù)來保護銅印刷線、通孔和電鍍通孔，這其中更是包括了有機涂料

什么是PCB電鍍原理？今天我們就來了解一下。

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業(yè)的檢查能夠?qū)е略陔姎鉁y試之前暴露的缺陷，并有利于統(tǒng)計過程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。

在PCB制作的過程中，很容易出現(xiàn)上錫不良的問題，比如錫厚過低，或者錫厚過高，上錫不良會直接導(dǎo)致電路板無法正常出廠，嚴重者要打回重做。因而上錫是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)。俗話說，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良

隨著科技的日臻向上，廣大客戶對PCB板的表面工藝也有著更為繁雜的要求，隨著客戶的要求不斷提升自己也是技術(shù)人員的責(zé)任之一。PCB技術(shù)工藝發(fā)展延續(xù)至今，已經(jīng)產(chǎn)生許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫

今日我們就來介紹一下PCB的構(gòu)成要素，帶你深入探討PCBA構(gòu)成基本元素。

能保證表面組裝件可靠性的關(guān)鍵步驟是產(chǎn)品檢測。隨著PCBA制造業(yè)的日趨發(fā)展和核心科技的逐日攀升，SMA組裝密度也隨之提高，這樣不僅帶來了電路圖形細線、SMD精細間距和元件引腳非可視化特性的增強，這些變化或多或少的給PCBA產(chǎn)品質(zhì)量控制帶來一定

在進行PCB打樣時，電路圖的設(shè)計和布局是最具挑戰(zhàn)性的任務(wù)之一。因為電路圖設(shè)計和布局直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。一個好的電路圖設(shè)計和布局可以提高產(chǎn)品的可靠性和降低出現(xiàn)問題的可能性，而一個差的電路圖則可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品無法正常工作或者損壞元

與PCBA打交道，最難以預(yù)測與解決的，當(dāng)屬電源短路問題。尤其在板子比較復(fù)雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天，小編為您搜集到一個PCBA電源短路的分析方法！一起來看看吧！