在電路板制作中綠油橋又稱阻焊橋、阻焊壩，是電路板工廠批量貼片，防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。要想控制FPC軟板（FPC柔性線路板）綠油橋，就需要在阻焊工藝的時候控制。FPC軟板阻焊材質有兩種：油墨和覆蓋膜。

PCB阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。現(xiàn)在我們知道了PCB阻抗板是什么那你知道關于PCB阻抗板的一些要素嗎？

相信加工生產(chǎn)過PCB電路板的客戶都了解，在生產(chǎn)PCB電路板批量的時候，大貨生產(chǎn)前都需要進行PCB打樣的，電路板打樣不僅是為了提前了解產(chǎn)品的質量反應同時是為了降低正式生產(chǎn)時的不良，所以說事先進行品質有保證的PCB打樣是不可或缺的環(huán)節(jié)。

電路板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時會呈現(xiàn)不能很好的上錫，一般呈現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢？呈現(xiàn)這種問題后該怎么解決

1.FPC柔性電路板的靈活性和可靠性 目前，F(xiàn)PC有四種類型:單面、雙面、多層柔性板和剛柔線路板。

多層盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級，為了節(jié)省線路板板子的空間，許多線路板板子在設計的時候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢